1、课题简介：

‌填补国产技术空白‌：建立国产全氟醚橡胶高温性能数据库，助力半导体设备、石化装置等核心密封件的国产替代，降低对杜邦、3M等进口材料的依赖。

‌优化工艺降低成本‌：通过高温失效机制分析，指导企业改进硫化工艺与填料配方，提升材料寿命（如将300℃下压缩变形率降低15%以上）。

2、课题背景：

全氟醚橡胶（FFKM）因分子链全氟化结构，可在260-316℃高温及强腐蚀性介质中保持优异密封性能，成为半导体、航天等领域极端工况下的核心密封材料。然而，国产FFKM在超高温(＞300℃)下的压缩永久变形率、长期热老化性能仍与进口产品存在差距，制约高端装备自主化进程。本课题聚焦FFKM垫圈高温稳定性量化评估与性能优化，填补国产材料高温服役数据空白。

3、学生所需承担工作：

‌实验设计与执行‌：独立操作高温老化箱、压缩变形仪等设备，完成不同温度/时长下的样品测试。

‌微观表征与数据分析‌：使用SEM、FTIR分析老化后材料微观结构，结合统计学模型（如响应面法）优化工艺参数。

‌产学研对接‌：与企业（如西北橡胶研究院）合作验证优化配方，撰写技术报告支持实际生产。

4、完成课题所需时间：6-11月

1、课题简介：

突破国产3D封装技术瓶颈，助力AI芯片/自动驾驶芯片性能提升

筛选可国产替代的封装材料设备（键合机/中介层），降低供应链风险

2、课题背景：

三维集成封装（如3D IC、Chiplet异构集成）通过TSV/TGV垂直互连、混合键合等技术实现芯片堆叠，成为突破摩尔定律瓶颈的核心路径。然而，该技术面临热管理、可靠性测试、供应链国产化等挑战。

· ‌散热瓶颈‌：高密度堆叠导致热流密度激增，传统风冷方案已无法满足需求（如HBM堆叠功耗超10W/mm²）；

· ‌国产化短板‌：TSV设备、键合材料等关键环节依赖进口（如国产键合机精度仅达5μm vs 国际1μm水平）；

· ‌测试复杂度‌：3D IC的缺陷检测需开发新型计量方法（如键合界面纳米级空隙定位）。

3、学生所需承担工作：

‌实验设计与执行、‌微观表征与数据分析、‌产学研对接‌：

4、完成课题所需时间：6-11月

1、 课题简介：依据过往服务量预估未来服务流量，匹配现有人力资源，系统自动产生未来1~2周人员服务班表

2、 课题背景：

2.1客服承担不同渠道服务，且服务时长不一

2.2因午餐或晚餐换班时间，人力会出现部分时间段短缺共享等状况

2.3 需依据流量及标准服务量精准预估每个小时段的人力及排班

3、 学生所需承担的工作职责：

3.1 建立服务流量预估模型

3.2 搭建人力资源配置及排班系统

3.3 通过服务量预估及人力资源配置，自动产生周或月度班表

3.4 人员临时变动，系统触发可调配的潜在人员名单

完成课题所需的时间：1.5个月

1、课题简介：AVL替代料管理流程优化，提升管理效率

2、课题背景：产品部分零部件相互替代关系因其存在搭配问题干扰，影响相互替代成功率和管理难度

3、学生所需承担的工作职责：研究存在搭配干扰之替代关系，优化管理效率

1、 课题简介：交通衔接设计：研究动车所上盖区域的交通组织模式，包括地面与地下交通流线的无缝衔接，以及与周边市政道路、轨道交通的协调设计。

2、 课题背景：推进铁路站区土地综合开发、坚持站城融合发展，是构建都市圈一体化交通网络、促进新型城镇化节约集约用地、提高建设用地利用效率的重要举措，对增强铁路运营可持续能力、促进城市经济社会发展具有重要意义。

3、 学生所需承担的工作职责：查阅文献，整理资料，研究交通衔接方案，编制研究报告和汇报PPT材料等