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岗位职责:

1.负责高功率激光芯片封装技术的工艺设计与开发，封装焊料如AuSn、In等；

2.研究芯片封装结构及材料，提高封装热导率，降低封装应力；

3.研究封装焊料特性，优化软焊料、硬焊料的配套封装工艺；

4.建立质量控制，通过FMEA和SPC等质量工具，提高生产成品率；

5.负责封装产品的失效分析，提高产品核心良率；

任职要求：

1. 微电子、金属材料或半导体光电等相关专业硕士；

2. 具备半导体相关行业经验，熟悉半导体器件封装设备的优先，如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等；；

3. 熟悉SEM，FIB，X-ray等检测方法。