岗位要求：

1. 学历：本科 或 硕士

2. 专业：机械、电子、计算机、材料、力学、测控等理工科类专业

3. 外语：英语4级及以上或具备韩语听说写能力

4. 技能要求：（满足1项及以上）

- 熟悉机械、材料、力学、电路、控制、通讯等任一学科专业知识；

- 参加过各级电子设计大赛，获奖者优先;

- 能使用CAE（Ansys、MoldFlow等）进行注塑模流分析更佳；

- 有半导体封装工程或产品经验，熟悉数据分析以及项目管理经验优先。

岗位职责：

1. 产品生产流程、工艺、制具改进优化，提高良品率以及设备效率；

2. 产品不良研讨和分析，查找根本原因，树立改善对策，开发防呆措施；

3. 掌握制程工艺核心，流程诊断和革新，大数据监控系统开发完善；

4. 新产品&新材料开发导入，挖掘潜在问题点并树立对策，量产安定化改善。