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苏州芯合半导体材料有限公司

关于我们

公司成立于2021年03月11日，注册资本为4000万元人民币，企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。

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